配资方案黄仁勋：英伟达下一代芯片Vera Rubin已全面投产

行政总裁黄仁勋(Jensen Huang)表示，英伟达下一代芯片Vera Rubin已经全面投产，这款芯片在运行聊天机器人和其他AI应用时配资方案，AI运算能力是上一代芯片的五倍。黄仁勋在拉斯维加斯举行的2026年国际消费电子展(CES 2026)演讲中，披露英伟达新型旗舰芯片Vera Rubin的技术细节，由6款独立英伟达芯片组成的Vera Rubin平台预计将于今年稍后发布，这款服务器将搭载72个图形处理单元以及36个新款中央处理器，这些芯片串联成模组化集群，可以将生成所谓令牌(token)的效率提升10倍。token指的是AI系统中模型处理的基本单位。尽管英伟达在AI模型训练市场仍然占据主导地位，但在将这些模型的成果交付给数亿聊天机器人和其他技术用户方面，它面临着来自传统竞争对手，包括超微半导体(AMD)以及Alphabet旗下(Google)等对手的更激烈竞争。

本文源自：金融界AI电报

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